果凍膠的主要用途有：
(1)中高頻IGBT模塊、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片、空氣過(guò)濾器、饋線盒、U盤(pán)U盾用防水、流量計(jì)控制等的密封、灌封防護(hù)之用。
(2)用于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)。
(3)有透明要求的電器設(shè)備儀器、LED 模塊等的防水保護(hù)。
(4)有透明要求的各種電氣，電子模塊元器件，電感線圈等的防水密封保護(hù)。
(5)其他有耐溫要求的密封防護(hù)。